Système de connexion / Système de collage de wafersEVB
520 IS
Système de connexion / Système de collage de wafers
EVB
520 IS
Offre
115 000 €
Année de construction
2022
État
Occasion
Lieu
Suhl 

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Données sur la machine
- Designation de la machine:
- Système de connexion / Système de collage de wafers
- Fabricant:
- EVB
- Modèle:
- 520 IS
- Numéro de série:
- S220191
- Année de construction:
- 2022
- État:
- usagé
Prix et localisation
- Prix:
- 115 000 €
- La vente aux enchères débute le:
- 21.10.2025 à 11:00
- La vente aux enchères termine:
- 26.11.2025 à 11:20
- Lieu:
- Am Mittelrain 11, 98529 Suhl
Appeler
Détails sur l'offre
- Identifiant de l'annonce:
- A203-56315
- Numéro de référence:
- 376/4
- Dernière mise à jour:
- le 23.10.2025
Description
Système d'alignement pour wafers, taille maximale de wafer 150 mm, épaisseur maximale de wafer 4,4 mm, chargement et déchargement manuel, système de refroidissement externe marque SMC, avec enregistrement d'analyse de processus, module de bonding pour lumière UV, couvercle de bonding pour durcissement UV-LED, système à vide avec pompe à vide externe et unité rack. REMARQUE : L'équipement est comme neuf et n'a pas encore été utilisé en production !
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L'annonce a été traduite automatiquement et des erreurs de traduction peuvent apparaître.
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