Machine de collage de puces (Die bonding)Mühlbauer
DS Variatio ECO W2W
Machine de collage de puces (Die bonding)
Mühlbauer
DS Variatio ECO W2W
Année de construction
2023
État
Occasion
Lieu
Tallinn 

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Données sur la machine
- Designation de la machine:
- Machine de collage de puces (Die bonding)
- Fabricant:
- Mühlbauer
- Modèle:
- DS Variatio ECO W2W
- Année de construction:
- 2023
- État:
- très bon (occasion)
Prix et localisation
- Lieu:
- Valukoja tn 8/2, 11415 Tallinn, Estonia

Appeler
Détails sur l'offre
- Identifiant de l'annonce:
- A204-93945
- Dernière mise à jour:
- le 10.11.2025
Description
2 machines identiques disponibles – toutes deux en excellent état de fonctionnement.
Spécifications comme suit :
1. Variante OS ecoLINE Wafer to Wafer incl. Élargisseur de wafer 6" 1x
1.2 Unité Flip Chip pour rotation de puce (retournement) 1x
1.3 Installation standard de die 1x
1.4 Système de vision – station wafer 1x
1.5 Inspection des bords avec lumière visible incl. illumination latérale pour caméra wafer 1x
1.6 Système de vision – station Die on Fly 1x
1.7 Système de vision – station Pre/Post Placement 1x
1.8 Système de vision - caméras Wafer/Placement/OOF + version CDA 1x
Lodpfx Ahoxvqx He Tehp
1.9 Stockage d’images vision 1x
1.10 Station de sortie : Indexeur de wafer reconstruit 1x
1.11 Plaque adaptatrice pour bac Jedec sur indexeur wafers W2W 1x
1.12 Magasin pour plaque adaptatrice Jedec 1x
1.13 Mode haute précision 1x
1.14 Changeur automatique de wafer jusqu’à 12" (version à traction) 1x
1.15 Mapping wafer HW & SW, PC hôte exclu, 1x
1.16 Ejecteur de dies ajustable en X, Y 1x
1.17 Préparation pour mise à niveau filtre FFU sur capot supérieur machine et changeur de wafer en sortie, filtre Hepa fourni par COA 1x
1.18 Mise à niveau vision selon offre 20140746 1x
1.19 Mise à niveau logiciel selon offre 20141342 1x
1.20 Mise à niveau lecteur code-barres 2D 1x
1.21 Imprimante d’étiquettes pour wafer reconstruit 1x
1.22 PalaMax Ready# incl. licence Palamax 1x
Situé dans l’UE !
L'annonce a été traduite automatiquement et des erreurs de traduction peuvent apparaître.
Spécifications comme suit :
1. Variante OS ecoLINE Wafer to Wafer incl. Élargisseur de wafer 6" 1x
1.2 Unité Flip Chip pour rotation de puce (retournement) 1x
1.3 Installation standard de die 1x
1.4 Système de vision – station wafer 1x
1.5 Inspection des bords avec lumière visible incl. illumination latérale pour caméra wafer 1x
1.6 Système de vision – station Die on Fly 1x
1.7 Système de vision – station Pre/Post Placement 1x
1.8 Système de vision - caméras Wafer/Placement/OOF + version CDA 1x
Lodpfx Ahoxvqx He Tehp
1.9 Stockage d’images vision 1x
1.10 Station de sortie : Indexeur de wafer reconstruit 1x
1.11 Plaque adaptatrice pour bac Jedec sur indexeur wafers W2W 1x
1.12 Magasin pour plaque adaptatrice Jedec 1x
1.13 Mode haute précision 1x
1.14 Changeur automatique de wafer jusqu’à 12" (version à traction) 1x
1.15 Mapping wafer HW & SW, PC hôte exclu, 1x
1.16 Ejecteur de dies ajustable en X, Y 1x
1.17 Préparation pour mise à niveau filtre FFU sur capot supérieur machine et changeur de wafer en sortie, filtre Hepa fourni par COA 1x
1.18 Mise à niveau vision selon offre 20140746 1x
1.19 Mise à niveau logiciel selon offre 20141342 1x
1.20 Mise à niveau lecteur code-barres 2D 1x
1.21 Imprimante d’étiquettes pour wafer reconstruit 1x
1.22 PalaMax Ready# incl. licence Palamax 1x
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